北京康普锡威科技有限公司成立于2005年1月20日，主要从事微电子配套材料的研发、生产、销售与服务的高新技术企业，由北京有色金属研究总院控股。2010年公司投资建设的怀柔基地正式投入使用，基地占地约2.4万平米，总建筑面积约1.76万平米。经过多年的发展，目前公司高品级锡基合金焊粉年生产能力达到1500吨，并形成了以焊粉为主，锡条、锡丝、BGA锡球、特种锡丝、特种中间合金为辅助的微电子配套材料系列产品的生产能力。经过七年的飞速发展，公司目前已经成为国内集焊粉研发、制备、生产、销售为一体的规模最大的企业。

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