机构简介
    北京康普锡威科技有限公司成立于2005年1月20日,主要从事微电子配套材料的研发、生产、销售与服务的高新技术企业,由北京有色金属研究总院控股。2010年公司投资建设的怀柔基地正式投入使用,基地占地约2.4万平米,总建筑面积约1.76万平米。经过多年的发展,目前公司高品级锡基合金焊粉年生产能力达到1500吨,并形成了以焊粉为主,锡条、锡丝、BGA锡球、特种锡丝、特种中间合金为辅助的微电子配套材料系列产品的生产能力。经过七年的飞速发展,公司目前已经成为国内集焊粉研发、制备、生产、销售为一体的规模最大的企业。

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工商信息
法人代表:
汪礼敏
联系电话:
010****7233;010****67233;
注册资本:
1500 万人民币 (万元)
官方网站:
www.com; www.com;
联系地址:
北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号
经营范围:
生产微电子专用焊接材料;科技开发、技术服务、技术咨询、技术转让;代理进出口、货物进出口、技术进出口;出租厂房。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
联系我们
  • 单位:北京康普锡威科技有限公司
  • 联系:汪礼敏
  • 地址:北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号
  • 邮箱:kangpu1219@126.com;cuihaizheng@composolder.com;
  • 010****7233

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